金川集团:携“铜”创新 打造半导体行业金川品牌

2024年07月03日 15:26 1685次浏览 来源:   分类: 铜资讯   作者:

近年来,金川集团紧紧围绕新能源汽车、信息技术、航空航天等领域,持续加大技术改造和设备投入,研发生产出“高精尖特新”异型铜带、白铜管、锂电铜箔等新产品,不断满足下游产业对铜材的需求。

走进金川集团镍都实业有限公司半导体封装事业部生产车间,一条条手指粗细的金红色铜丝进入锻打一体化生产线后,经过每分钟上千次地锻打,异型铜带逐渐成型。“之所以被称为异型铜带,是因为它的表面并不是平整的,而是有一个高约1毫米、宽约1厘米的凸起,这个凸起的部位是T台,手机里的芯片就安装在这个部位。”金川集团镍都实业公司半导体封装事业部副经理刘建斌介绍,异型铜带在5G通信装备、新能源汽车以及消费类电子产品当中运用十分广泛。

异型铜带主要用作半导体引线框架,起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用,需要具有较高的耐热性、耐腐蚀性、导电性、导热性等性能。随着集成电路向小型化、薄型化、轻量化和多功能化发展,高强高导型引线框架材料逐步成为市场主流。

在2018年以前,异型铜带生产技术只掌握在日本、法国等国家手中,国内生产一片空白。面对技术封锁,金川集团通过与国内科研院所合作,利用近两年时间,在原有轧制异型铜带生产线的基础上探索创新,成功研发出了锻打一体化核心生产设备,让原本需要12道轧制工序才能生产出来的异型铜带,在锻打一体化生产线上一次就能成型,产品的质量、精度有了明显提升。

经过近几年的技术开发,该事业部已经开发轧制T型带产品规格40余种、轧制M型带产品规格4种、锻打产品规格6种,随着产量和客户群体的增加,将进一步丰富产品种类。目前,该事业部拥有2条轧制生产线、6条锻打生产线,生产的异型铜带综合性能优于市场所用轧制铜带,在技术和工艺方面属于国内领先,年产能达到7000吨。

责任编辑:付宇

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